Author |
Topic |
|
Micke_E
Member
118 Posts |
Posted - 2003/12/29 : 23:03:54
|
Jag läste just en gammal artikel i elektor där det stod att lödningar som är gjorda med lod som inte innehåller bly utan silver eller koppar istället inte ska bli blanka.
Exakta formuleringen var: "What is noticeable is that the solder joint is not shiny after it cools off, but immediately turns a dull grey. No matter how nicely you make your solder joints, they always look like cold joints."
Stämmer verkligen detta? Jag har nämligen lyckats få mina SnAg lödningar att bli blanka (efter MYCKET arbete ska tilläggas). Fast dom är iofs inte riktigt lika blanka som med SnPb utan ser lite "dimmiga" ut eller så är det en matt fläck mitt på och lite blankt på sidorna. |
|
Bernt Jansson
400.000-klubben
19763 Posts |
Posted - 2003/12/29 : 23:42:53
|
Text från ELFA, kanske till hjälp: "Fabr Kester Lodtråd ”285” innehåller rent harts blandat med en kombination av samverkande aktivatorer. ”285” har en exceptionellt bra vätningsförmåga och är lämplig för normal lödning på kretskort. Flussmängd: 2,2 %. Finns i två legeringar: tenn 62 %, bly 36 %, silver 2 % med smältpunkt 179 °C eller tenn 60 %, bly 40 % med smältpunkt 183—188 °C. Lödtenn med silverlegeringen bidrar till minskad upptagning av silver i lodet samt ger bättre skjuvhållfasthet vid temperaturväxlingar. Rekommenderad spetstemperatur 340-400°C."
Sen har vi: "Fabr Kester Lodtråd ”405” med ett ”No-Clean” flussmedel utvecklat av Kester för att eliminera problemen med allergiframkallande ämnen som finns i naturligt harts. ”405” tål höga temperaturer och har mycket god vätningsförmåga vilket gör den speciellt lämpad för blyfri lödning. Speciella egenskaper för ”405” är minimalt med färglösa rester, inga R-42 klassificerade ämnen samt extremt låg lukt och rökutveckling. Flussmängd: 2,2 %. Legering: tenn 95,5 %, silver 3,8 %, koppar 0,7 %. Smältpunkt 217 °C." |
MVH Bernt Mitt system
"Det enda man kan vara praktiskt taget säker på är att en rak tonkurva alltid är fel." - Ingvar Öhman
Jobbar för Jorma Design och gillar bashorn
|
Edited by - Bernt Jansson on 2003/12/29 23:44:52 |
|
|
Dazzin
Member
989 Posts |
|
JM
Member
533 Posts |
Posted - 2003/12/30 : 00:18:56
|
Det skiljer nog på lod och lod. Jag löder dagligen på jobbet med ELFA's "blyfria" och det blir faktiskt en mera matt yta... Fast jag tror själv att det har mer med flussmedlet än silvret att göra.
Mvh/Janne |
Att mäta är att veta ! |
|
|
peranders
Member
2456 Posts |
Posted - 2003/12/30 : 08:56:02
|
40/60 tenn, 60% bly alltså kan ge grå lödningar men jag kan inte riktigt förstå vad man ska ha det till, möjligtvis är det den högre smälttemperaturen man önskar. Vi köpte det av misstag till jobbet och det tog ett tag att inse vad det var som gjorde att lödningarna blev grå. 40/60 och 60/40 är förvillande likt. |
/Per-Anders eller P-A |
|
|
TLovskog
Starting Member
47 Posts |
Posted - 2004/01/02 : 19:56:15
|
I princip de flesta blyfria lod ser lite mer matta ut. Framför allt på grund av dess större kornighet (på metallurgisk nivå). Den legeringen som man går mot är just den nu nämner SnAgCu i olika proportioner. Typiskt 95% Tenn 4% Silver och 1% koppar. Denna "familjen" kallas också kort och gått SAC.
Just gråheten/mattheten är ett av de (något mindre) problemen nu när vi raskt närmar oss 1 Juli 2006 då all elektronik innom EU skall vara blyfri. Det tas åtminstånde alltid upp som ett problem på konferanser och dylikt. Just för svårigheter vid visuell inspektion.
Det kan också vara på sin plats att framöver vara lite försiktig med "omlödningar". Förr har alla kort varit lödade med SnPb och alla ben varit med SnPb och allt lod varit av SnPb typen. Har du nu Bismuth i den blyfria processen så blir det katastrof (nåja) om du tillför bly.
Skilj också på blyfritt lod och silverhaltigt lod (verkar ofta kallas just silverlod/silvertenn). I silverhaltigt lod har man tillfört ett par procent silver främst för att lödningarna skall bli bättre på silverplätterade komponenter, men det gör även tennet något mer lättarbetat. De lödningarna blir heller inte mattare.
|
/Thomas Lövskog |
|
|
Micke_E
Member
118 Posts |
Posted - 2004/01/02 : 21:06:59
|
Är det ett stort problem om man blandar vanligt SnPb 60/40 och SnAg lod (tror det är runt 3-4% silver i det jag har)? Har nämligen gjort det på något ställe när lödningarna inte har blivit bra, dvs sugit bort det silverhaltiga med en tennsug (allt försvann alltså inte) och gjort om med vanligt SnPb. |
|
|
TLovskog
Starting Member
47 Posts |
Posted - 2004/01/02 : 21:20:54
|
Hej,
Nej. Det är nog lugna gatan.
Problemet är främst när man använder "exotiska" material. Dock har Japanerna varit långt före oss när det gäller blyfritt och en del av dem (framför allt i början) använde lod med Bismuth i, vilket ställer till oreda om det blandas med Bly. Vad som händer är att smältpunkten drastiskt sänks.
Bara en allmänn tanke om försiktighet. Vi har mer än 50 års erfarenhet med SnPb rakt över. Nu kommer det många nya legeringar och man famlar med viss osäkerhet även "i branschen" vad gäller tillförlitligheten.
|
/Thomas Lövskog |
|
|
|
Topic |
|